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? ? ?为了应对硅表面的非平面性问题，晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是cmos加工。在器件几何形状不断减小时，苏州半导体设备，尖端数字cmos技术方面的挑战是保持栅结构有足够的电容密度，半导体，这是在栅长度减小时维持足够高驱动电流所需要的。一个途径是采用比sio2介电常数高的栅电介质，另一途径是通过三维结构mos栅极以增加栅面积又不增加单元电路面积，芜湖半导体清洗台，再一个途径就是二者的结合。
清洗的注意事项：
(1)当有酸性或强腐蚀性溶液（酸、双氧水）不小心溅到皮肤上时，应立即用无尘布（或无尘纸）轻轻擦掉。然后用清水冲洗。 (2)当吸入过量有机物（、异），感到头晕、恶心时。一定要向班报告，情形严重的立即就医。
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