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? ? ??在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，半导体，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到高端应用领域。
单晶片清洗 ：
? ? ??大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，其清洗过程是在室温下重复利 ?用di-o 3/dhf清洗液，臭氧化的di水（di-o3 ）产生氧化硅，半导体清洗机，稀释的hf蚀刻氧化硅，同时清除颗粒和金属污染物。
清洗的注意事项：
(1)当有酸性或强腐蚀性溶液（酸、双氧水）不小心溅到皮肤上时，半导体酸洗机，应立即用无尘布（或无尘纸）轻轻擦掉。然后用清水冲洗。 (2)当吸入过量有机物（、异），感到头晕、恶心时。一定要向班报告，情形严重的立即就医。
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